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六氟化钨

化学式:WF6
纯度规格:6N
用途:沉积
主要应用领域:集成电路(LOGIC/DRAM/3D NAND)
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   高纯六氟化钨主要应用于大规模集成电路化学气相沉积工艺,其沉积形成的钨导体膜可用作通孔和接触孔的互连线,具有低电阻、高熔点的特点,纯度一般需要达到5N,公司已实现6N级六氟化钨的量产,凭借优异的产品品质,多年来稳定供应境内外集成电路和显示面板知名客户,客户覆盖广泛。

关键词:
六氟化钨
沉积
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